申報企業(yè)丨云途半導(dǎo)體
(相關(guān)資料圖)
汽車行業(yè)主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品與服務(wù):
32Bit 車規(guī)級MCU，可廣泛應(yīng)用于車身域、底盤域、動力域、自動駕駛域、座艙域的控制。
企業(yè)整體實力：
1.研發(fā)能力:
云途擁有20年以上經(jīng)驗的NXP原生完整的車規(guī)級產(chǎn)品研發(fā)團隊，目前公司研發(fā)人員占比超過70%（總?cè)藬?shù)100+），研發(fā)人員覆蓋車規(guī)級MCU完整領(lǐng)域，包括功能安全/DFT/Design/Verification/IP/應(yīng)用/后端等，是國內(nèi)唯一具備15年車規(guī)芯片開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗的成建制團隊。
2.配套及合作介紹:
主機廠：上汽、北汽、奇瑞、吉利、東風(fēng)、廣汽、長安等。Tier 1 ： 保隆科技、鐵將軍、翰霖、歐菲光、安通林、安波福
3.專利或其他資質(zhì)認證:
目前云途擁有發(fā)明專利15項，已獲證13項。產(chǎn)品質(zhì)量體系管理上符合ISO-9001 質(zhì)量管理體系認證。車規(guī)級產(chǎn)品認證上擁有AEC-Q100認證，ISO-26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證，ISO-2626 ASIL-D功能安全設(shè)計開發(fā)流程認證，供應(yīng)商符合IAFT 169494認證。
核心產(chǎn)品或技術(shù):
1.技術(shù)名稱:
32Bit 車規(guī)級MCU
2.技術(shù)描述：
L系列核心技術(shù)與創(chuàng)新點：1）嵌入式閃存的混合信號生產(chǎn)工藝，采用了車規(guī)產(chǎn)品設(shè)計流程，保證了設(shè)計的模擬模塊和輸入輸出模塊能夠滿足車規(guī)要求，具有汽車應(yīng)用所必須的電氣特效和高可靠性；2）高穩(wěn)定性芯片電路設(shè)計，通過自研的無片外電容LDO電路設(shè)計，芯片的LDO電路能夠接受任意電容負載，通用性強，穩(wěn)定性高，結(jié)構(gòu)設(shè)計更加緊湊和簡單，并且具有優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)和超低的靜態(tài)功耗。3）提供了符合車規(guī)要求的SDK包，以及多種參考設(shè)計，客戶只需要專注于應(yīng)用層的開發(fā)，最大程度上減少客戶平臺移植的成本和風(fēng)險。M系列核心技術(shù)：1）高安全性、高效性芯片架構(gòu)設(shè)計，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架構(gòu)，具有TrustZone安全特性，能夠滿足需要有效安全性或數(shù)字信號控制的嵌入式和IoT應(yīng)用；2）針對超深亞微米工藝采用了MMMC時序分析技術(shù)，通過納入的布局布線工具綜合考慮每一個關(guān)鍵的PVT Corner、RC Corner及Mode組合建立的視圖，進行靜態(tài)時序分析和時序收斂，從而大大減少了時序收斂的迭代次數(shù)和設(shè)計時間；3）軟件分離技術(shù)，通過基于Cortex M33實現(xiàn)的強制、精準且完善的軟件分離，確保需要絕對安全的代碼能被完全隔離，減少了必須通過安全認證的代碼量，簡化了軟件集成、維護和驗證，實現(xiàn)了實時系統(tǒng)所需的確定性和快速環(huán)境切換功能。H系列核心技術(shù)：1）高安全性、高效性芯片架構(gòu)設(shè)計，采用了基于ARM Cortex M7的ARMv7-M架構(gòu)，具備六級、順序、雙發(fā)射超標(biāo)量流水線，擁有單精度、雙精度浮點單元、指令和數(shù)據(jù)緩存、分支預(yù)測、SIMD支持、緊耦合內(nèi)存，并支持雙核鎖步功能，能夠滿足高安全性和高性能需求的應(yīng)用場景；2）雙電壓域IO設(shè)計技術(shù)，通過在IO環(huán)中引入雙電壓接入，實現(xiàn)IO環(huán)路的高低速IO的靈活搭配，提供了靈活的IO電壓和不同速率配置，簡化了應(yīng)用設(shè)計。3）片上故障檢測、收集與上報技術(shù)，通過在芯片中集成一個獨立的安全模塊，檢測、收集并上報芯片中的各種故障，并可以產(chǎn)生不同等級的安全響應(yīng)，來提高芯片的安全性與可靠性。
3.獨特優(yōu)勢：
國內(nèi)首家同時實現(xiàn)M0+/M33/M7內(nèi)核車規(guī)級MCU量產(chǎn)落地的企業(yè)；進一步延伸了ARM? Cortex?-M0+/M33/M7 MCU在汽車行業(yè)的高度可擴展組合，且引入了更高的內(nèi)存選項，以及更豐富的外圍設(shè)備，將功能擴展到各種汽車應(yīng)用中；專注于汽車環(huán)境的魯棒性，非常適合在電氣惡劣環(huán)境中的廣泛應(yīng)用，并針對成本敏感的應(yīng)用提供了低引腳數(shù)選項。
4.應(yīng)用場景：
TPMS接收模塊、光雨量傳感器、電流傳感器、PM2.5傳感器香氛傳感器、二氧化碳傳感器電動座椅控制、電動防夾車窗控制、尾門控制、天窗控制散熱風(fēng)扇控制、電動后視鏡控制、無線遙控鑰匙空調(diào)控制面板、壓縮機控制、空調(diào)出風(fēng)口控制、電動側(cè)滑門倒車雷達控制、氛圍燈控制、尾燈控制、轉(zhuǎn)向燈控制、PTC電加熱控制排擋控制、泵類控制、油門踏板BCM控制器、T-box、車載CAN網(wǎng)關(guān)、中低端BMS大燈控制器、門模塊控制器PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)中控導(dǎo)航（實時控制）、虛擬儀表（實時控制）、OBC車載充電系統(tǒng)熱管理系統(tǒng)、尾氣處理系統(tǒng)助力轉(zhuǎn)向、端線控剎車系統(tǒng)、AFS自適應(yīng)大燈系統(tǒng)車載攝像頭控制器、HUD、充電樁控制新能源汽車DC/DC電源模塊、PDU電源分配單元
企業(yè)未來發(fā)展前景：
隨著國內(nèi)新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)車的增長趨勢日益顯著，國產(chǎn)車規(guī)級MCU的發(fā)展刻不容緩。我們可以預(yù)見未來在智能汽車上，單車MCU用量會超過200顆。隨著整體環(huán)境智能化程度的加深，汽車作為最大的、與人類聯(lián)結(jié)最為緊密地移動智能終端，單車對芯片的需求甚至超過400顆。盡管車規(guī)級MCU的需求空前絕勝，但是根據(jù)中信證券的報告，目前國內(nèi)汽車芯片進口率仍然高達95%，尤其是在自動駕駛領(lǐng)域、動力系統(tǒng)、底盤控制等功能的關(guān)鍵芯片均被國外巨頭，例如NXP、Microchip、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體和英飛凌等壟斷，芯片國產(chǎn)化率僅為5%。而這5%的市場份額仍然是綜合了8位、16位以及32位的所有車規(guī)級MCU之后所得出的，如果單就云途半導(dǎo)體所在32位車規(guī)級MCU賽道，能夠量產(chǎn)且同時滿足AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D功能安全體系認證，ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證以及C&S一致性和魯棒性測試認證的國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品更是寥寥無幾。未來，云途半導(dǎo)體將陸續(xù)將YTM32B1H、YTM32BZ1以及YTM32N系列量產(chǎn)落地并批量上車應(yīng)用，真正實現(xiàn)MCU+SoC的完整產(chǎn)品矩陣，旨在逐步覆蓋整車五大域90%的應(yīng)用功能，高效快速突破國外芯片的壟斷局面，開啟國產(chǎn)車規(guī)級MCU的新紀元。
金輯獎介紹：
由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強”這個主題進行展開，表彰在新“人機時代”下，汽車產(chǎn)業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進行優(yōu)秀企業(yè)及先進技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。
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